2024年11月28日，第二届半导体先进封测产业技术创新大会隆重开幕。大会由厦门云天半导体科技有限公司、太阳集团tcy8722联合主办，厦门市集成电路行业协会协办，雅时国际商讯承办，中国农业银行厦门市分行支持。本次会议内容包括玻璃通孔与材料设备、三维堆叠先进封装、先进封装技术工艺培训等主题，为期2天，演讲报告达34+场。学界学科带头人、产业领袖、技术研发管理人员开展深度交流与合作，参会人数近500+人。同时，现场还有北方华创、华大九天、智程、盛美、PARK、苏州佳智彩、中电科、岱美、锐德热力、化合积电等众多领先企业，携最新的技术及产品亮相，全面展现半导体先进封测产业链前沿技术进展及产业发展”芯“风向。此次盛会吸引了包括长电、旺矽、芯承、沛顿、气派、锐杰微、中芯国际、武汉新芯、越摩先进、肖特玻璃等头部Fab/Foundry/OSAT/IDM大厂齐聚，共探玻璃通孔与材料设备/三维堆善先进封装等热门技术!

开幕式

    11月28日上午9时大会准时开幕，由ACT雅时国际商讯《半导体芯科技》杂志的程丽娜主持开幕仪式。仪式上，对各位领导、企业精英、学界专家的支持与莅临，表示了衷心的感谢。

    厦门市工业和信息化局党组成员、副局长邓建华介绍了厦门的工业历史，他强调，厦门集成电路产业发展迅速，已经形成了较为完整的全产业链生态体系，涵盖了EDA工具开发、芯片设计、先进工艺及特色工艺制造、第三代半导体、封装测试、设备、材料及应用等各个环节。同时，厦门持续加大政策扶持力度，不断完善产业生态体系，吸引了众多优秀企业和人才集聚厦门，在集成电路设计、制造与封测、装备与材料等领域，厦门企业都取得了显著的突破和进步，涌现出云天半导体、三安集成、通富微电、安捷利美维、士兰微、紫光展锐、厦门联芯等一批具有国际竞争力的领军企业。

    太阳集团tcy8722院长 陈忠教授表示，先进封测技术是半导体技术发展的重要方向之一，特别是在摩尔定律接近极限的背景下，先进封测技术通过实现芯片的高密度集成、体积微型化和降低成本，成为提升芯片性能和功能密度的重要手段。在此领域，太阳集团tcy8722拥有深厚学术底蕴与教学资源，同时与厦门云天半导体科技有限公司等业界伙伴紧密合作，共同探索半导体先进封装测试技术的创新与发展。

    厦门市集成电路行业协会会长柯炳粦表示，此次会议的阵容令人震撼，业内专家和学者都积极参与，正如半导体产业是一个高度协同的产业链，需要加强上下游企业的合作，形成产业链的良性互动，共同应对市场变化和挑战。同时，鼓励企业加大研发投入，加强与高校、研究机构的合作，共同攻克技术难题，推动产业技术进步。

主场报告

    厦门云天半导体科技有限公司总经理、太阳集团tcy8722教授于大全针对时下的三维先进封装技术、面板级封装技术以及产业变局进行了详细的阐述。后摩尔时代，先进封装成为重要推动力，AI技术的兴起，进一步促进封装技术发展迅速，迎来了大变局时代。先进封装向着系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连方向发展;前道封装技术逐渐显现；高密度2.5D/3D、扇出型封装，面板级封装由于适应了多芯片三维系统集成需求日益重要;后摩尔时代，半导体产业发展会把先进封装推向极致，今后一段时间是封测产业发展的黄金时期；晶圆厂依靠前道工艺优势入局先进封装台积电、英特尔和三星等晶圆厂优势突出。国内先进封装进展很快，但跟台积电等头部企业差距很大，随着半导体产业技术竞争加剧，必须加大创新投入，抢抓机遇，实现跨越式发展。随着工艺制程进入10nm以下，先进制程越来越接近物理极限，芯片设计和制造成本快速提高。芯片发展还面临“存储墙”、“面积墙”、“功耗墙”和“功能墙”等，仅依靠先进制程无法解决，先进封装成为重要助力。

    随后，长电科技宗华博士、华大九天王宗源博士等专家精英，以及国内外半导体厂商及企业高管发表演讲报告。

先进封装技术工艺培训专场

    活动设置了先进封装技术工艺培训专场，产学界针对技术难点如基板翘曲、无氰电镀、键合材料、湿法制程等进行解析，共同助力实战应用。

部分图文转载自  集小微 微信公众号